Qualcomm RF360 : vers un chipset réseau international

Qualcomm RF360

En effet, nous apprenons qu’à Barcelone l’entreprise annoncera l’arrivée d’un nouveau chipset, le RF360, qui sera compatible avec tous les protocoles de connexions réseau mobile de la planète mais aussi avec toutes les fréquences radio.

En clair, finit les problèmes de compatibilité entre les réseaux 2, 3 et 4G si l’on voyage d’un pays à un autre. Grâce à ce chipset, les constructeurs auront enfin la possibilité de proposer des mobiles compatibles partout dans le monde et donc, l’occasion de réduire leur coût de production. Ce qui aurait par exemple permis à tous les fans du HTC Butterfly de le prendre et l’utiliser en France.

Cette nouvelle puce devrait être disponible dans nos mobiles pour le second semestre 2013.

News par Tchoper

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3 Comments

  1. Je pense effectivement que les constructeurs continueront à adapter leurs modèles en fonction du lieu de commercialisation. En revanche, je ne les vois pas se passer de ce type de puce et ce pour des raisons, avant tout économique, mais aussi pour apporter une valeur ajouter à leurs produits.

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